小米11系列旗艦機即將上線,作為搭載了高通驍龍888旗艦處理器的機型,小米11將有可能是最先能買到的第一款驍龍 888 旗艦。小米11系列的屏幕還是采用的全面屏挖孔,根據(jù)數(shù)碼博主爆料,開孔會在左上方。而屏幕形狀方面,11pro回事四曲面屏,邊框極窄。
根據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 的曝光小米11系列采用的是挖孔全面屏,其中小米11 為直屏,11 Pro 是四曲面屏,但是曲面曲率會比瀑布屏??;左上角挖孔。從渲染圖來看,屏幕邊框極窄,觀感不錯。
小米11系列將是全球發(fā)驍龍888芯片,集成了驍龍 X60 5G 基帶,全方位支持5G,屏幕刷新率全系支持120Hz,并有望具有2K分辨率。小米 11 Pro更將支持百萬級超快充。
據(jù)數(shù)碼博主 @8090 數(shù)碼美視 ,小米 11 Pro 手機CAD 圖顯示,該機對角線長 171.77mm。雖然沒有打孔位置的信息,但是從CAD圖片來看,屏幕的邊框?qū)挾人堰€是比較窄的,總的來說觀感不錯。
另外,機身背部將一共有三顆攝像頭,采用方形模組。其中,小米11采用經(jīng)典的小方形矩陣 2+1 三攝模組設(shè)計,小米11 pro很有可能是橫向矩陣相機模組。據(jù)悉其中一顆最大的攝像頭可能是高達1億像素的主攝。
據(jù)悉,作為全球首發(fā)搭載了采用5納米工藝技術(shù)的驍龍888的旗艦機,小米11系列旗艦將在2020年12月底正式發(fā)布,并將在1月初上市。小米11系列的頂級版本可能會使用三星2K + AMOLED屏幕,這將是小米數(shù)字系列首個具有三星2K +分辨率的的全面屏旗艦機。
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